芯片制造全過程

芯片的制作包括芯片設(shè)計、晶片的制作、封裝制作以及成本測試等環(huán)節(jié)。

1、制作芯片的地基硅晶圓

從沙子中提煉出99.9%的硅，經(jīng)過熔煉得到一個硅錠，通過磚石刀將硅晶柱切成圓片，拋光后就得到了硅晶圓。

2、光刻

在硅片上涂上光刻膠，在掩膜上設(shè)計好電路圖案，讓紫外線透過掩膜照射光刻膠，光刻曝光后光刻膠就會溶解掉得到電路圖案，蝕刻完后就會得到一個凹槽。

3、摻雜

通過離子注入，賦予硅晶體管特性，

4、封裝測試

芯片做好后，用精細(xì)的切割器將芯片從晶圓上切下來，焊接到基片上，裝殼密封。經(jīng)過測試后就可以包裝銷售了。