晶圓切割原理及目的

晶圓切割原理及目的：

晶圓切割的目的主要是切割和分離晶圓上的每個芯片。首先在晶圓背面粘上一層膠帶，然后送入晶圓切割機(jī)進(jìn)行切割。切割后，模具將有序排列并粘附在膠帶上。同時，框架的支撐可以防止因膠帶起皺而導(dǎo)致模具碰撞，有利于搬運過程。本實驗有助于了解切割機(jī)的結(jié)構(gòu)、用途和正確使用。

芯片劃片機(jī)是一種非常精密的設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約為30,000至60,000轉(zhuǎn)/分。由于晶粒之間的距離很小，晶粒相當(dāng)脆弱，精度要求相當(dāng)高，必須使用金剛石刀片進(jìn)行切割，切割方法是通過研磨將晶粒分離。由于切割是通過研磨進(jìn)行的，因此會產(chǎn)生大量的細(xì)小粉塵，因此在切割過程中必須不斷用清水沖洗，以免污染晶粒。除了以上幾點，整個切割過程中還有很多需要注意的地方。例如，模具必須完全分開，但不能切割承受負(fù)載的膠帶。切割必須沿著模具和模具之間的切割線。蛇形，切割后不會造成晶粒的塌陷或裂紋等。 為了解決以上諸多問題，機(jī)器上將采用各種自動檢測、自動調(diào)整和自動清潔設(shè)備，以減少因切割造成的損失。切割過程中的錯誤。